由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59
三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。本章将探讨多层
2019-06-13 15:07
将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。
2018-08-07 16:42
PCB线路板加工流程是怎样的？【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。
2019-07-27 08:30
的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
2020-11-22 11:14
做任何复杂的事情，都会有着规定的流程，PCB设计也不例外，但是设计流程不是固定，我们团队提供的只是一个参考，不同的项目，不同的情况，以及不同的工程师设计习惯，都有着不一样的设计
2024-01-10 16:11
棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。棕化流程：棕化工艺的比较：优点：工艺
2018-08-04 10:33
内层走线的优势和劣势
2019-03-04 11:03
一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。
2019-12-06 15:16
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是
2018-10-05 17:05
