区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺流程
2022-12-08 11:43
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺流程
2022-12-08 11:58
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为您讲解PCB内层图层处理都经历了哪些流程。
2023-01-05 18:08
较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。4、电源、地走线规划要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。二、影响内层制造的多种情况由于PCB制造复杂的工艺流程
2023-03-09 14:47
PCB基础知识（一）PCB基础知识（二）PCB基础知识（三）PCB制作流程（一）
2021-07-14 23:25
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺流程
2022-12-08 11:49
PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？
2023-05-06 10:19
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28
字符→外形加工→测试→检验多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印
2018-08-29 10:53
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:29
