PCB制板残铜率概念PCB制板残
2021-02-26 06:29
通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：
2021-02-26 06:32
`请问pcb可以不覆铜吗？`
2019-09-25 17:26
pcb阻抗设计中内层阻抗有H1H2的参数，请问他们有什么区别？
2023-04-11 17:44
PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？
2023-05-06 10:19
我要设计一个四层的PCB板子，底层用于焊接面（全部做成BGA焊盘），也就是底层用作元件的BGA焊盘，焊盘上不想有孔。我暂时考虑用盲孔，然后用铜填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m" q, b' @9 E请教大家有什么更好的办
2014-10-28 16:27
要教唆大家剑走偏锋？打工是不可能打工的了？其实老wu这里说的盗铜，指的是 Copper Thieving啦。
2021-02-25 06:15
Allegro PCB覆铜的14个注意事项
2021-03-17 08:05
PADS2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖？已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖，但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型特别是通过点击网络然后添加的via哪位知道如何处理，难得非得使用连线方式打的via才能实现灌
2013-11-26 21:24
，请问一下，4层板铜厚一般是怎么设置的？外层多厚？内层多厚？是不是越厚越好？高速信号线的铜厚一般是多少？
2019-08-26 00:29
