本帖最后由 lsergao 于 2013-5-15 19:23 编辑 这是我能在网上找到的唯一一个全面详细的光固化阻焊绿油教程，个人感觉很好，特转帖，供新手参考。注：附件是PCB制板DIY光固化
2013-04-05 11:00
PCB教程：AD *** 设置过孔盖油
2018-04-12 10:12
用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的!2.当你的文件
2014-11-18 17:01
，而有的出现发黄。第三种，塞油, 检验标准，不透光 上面一定要有油第二种工艺存在这种问题，而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种
2018-10-25 13:39
以创业、创新、创辉煌的科研精神，坚持走科技化、多元化、集团化的产业发展道路，用科技引领未来，以专业缔造奇迹，始终紧扣时代主题，注重在高科技含量、高实用价值、环保节能方面的开发和探究。公司以改善人类生存环境，提升人们生活品质为己任，专心致力于高新技术产品的开发与推广。
2016-04-02 14:43
和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上
2019-07-09 08:27
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2022-12-08 11:49
PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求。PCB封装要有5个内容：PCB焊盘，焊接器件用的。管脚序号，和原理图管脚一一对应。丝印，是实物本体的大小范围。阻焊，防
2022-01-05 06:28
CADENCE ALLEGRO内层平面切割方法在4层或4层以上的PCB设计中，我们一般都会设置2层或2层以上的Plane，例如以一个4层板为例，最常见的叠层是TOP－GND－VCC－BOTTOM
2009-12-04 10:14
湿绿油；11.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+
2012-07-26 20:02
