我要设计一个四层的PCB板子，底层用于焊接面（全部做成BGA焊盘），也就是底层用作元件的BGA焊盘，焊盘上不想有孔。我暂时考虑用盲孔，然后用铜填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m&quo
2014-10-28 16:27
，假设污染等级为II，PCB表层敷绿油）：1. 表层Trace与Trace的间距2. 表层Trace与焊盘的间距3. 表层焊盘与焊盘的间距4.
2013-01-15 15:55
pcb阻抗设计中内层阻抗有H1H2的参数，请问他们有什么区别？
2023-04-11 17:44
PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？
2023-05-06 10:19
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45
因为FPGA下过孔比较密容易出现网络被隔断。多层板内层铺铜要注意电源层和地层，如果是正片（Signal）出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好，如果内层是负片（Internal Plane ）出现网络被隔断可以将隔离焊
2019-09-11 11:52
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34
请问常见的PCB焊盘形状有哪些？
2020-02-28 16:13
PCB设计中焊盘的种类PCB设计中焊盘的设计标准
2021-03-03 06:09
PADS2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖？已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖，但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型特别是通过点击网络然后添加的via哪位知道如何处理，难得非得使用连线方式打的via才能实现灌铜全覆盖吗？
2013-11-26 21:24
