三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。本章将探讨多层
2019-06-13 15:07
。但是，某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。在这里，在本教程中，我们将介绍一些可以显着改善PCB设计的基本问题和技巧。
2021-04-27 09:56
PCB短路的改善措施之固定位短路，主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。
2019-04-26 15:40
内层走线的优势和劣势
2019-03-04 11:03
本文首先介绍了PCB板变形的危害，其次分析了产生PCB板变形的原因，最后阐述了如何改善PCB变形的措施，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-24 18:01
由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59
将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。
2018-08-07 16:42
我引用了IPC对铜箔厚度偏差的定义，我们来回顾一下： 提取内层0.5oz的数据来简单做个描述：这也是多层板层叠中的常见内层厚度 内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil（17um），也是见到有人用
2021-03-31 13:52
随着PCB电路板线路制作精细化程度的提高，线路制作中的开短路问题成为影响产品合格率的重要因素，通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力，曝光能量等因素，从整个系统制作的角度来说，电镀后板面本身的平整度是影响线路良率的一个根本和直接的原因。
2019-03-02 11:51
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
