由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59
三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。本章将探讨多层
2019-06-13 15:07
的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
2020-11-22 11:14
内层走线的优势和劣势
2019-03-04 11:03
本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻
2018-05-07 09:09
在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。
2019-05-21 16:51
在PCB生产工艺流程中，还有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。
2023-01-07 14:36
将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。
2018-08-07 16:42
本视频主要详细介绍了PCB板工艺参数，分别是线路、via过孔、PAD焊盘、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是
2018-10-05 17:05
