处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间
2019-05-29 06:57
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺
2022-12-08 11:49
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
分钟，全面系统讲解PCB基础知识，工艺流程，是CAM工程师，MI工程师，报价工程师，工艺工程师，研发工程师，LAYOUT工程师，客户服务及从事PCB行业技术职位必修课程
2021-07-14 23:25
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻
2016-08-31 14:31
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的
2023-01-12 17:29
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
