区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺
2022-12-08 11:43
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目，我会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。我会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-01-05 18:08
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺
2022-12-08 11:58
处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间
2019-05-29 06:57
较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。4、电源、地走线规划要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。二、影响内层制造的多种情况由于PCB制造复杂的工艺
2023-03-09 14:47
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺
2022-12-08 11:49
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
分钟，全面系统讲解PCB基础知识，工艺流程，是CAM工程师，MI工程师，报价工程师，工艺工程师，研发工程师，LAYOUT工程师，客户服务及从事PCB行业技术职位必修课程
2021-07-14 23:25
我要设计一个四层的PCB板子，底层用于焊接面（全部做成BGA焊盘），也就是底层用作元件的BGA焊盘，焊盘上不想有孔。我暂时考虑用盲孔，然后用铜填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m" q, b' @9 E请教大家有什么更好的办法把顶层或
2014-10-28 16:27
