据我了解，信号在PCB外层和内层的传播速度是不同的。用PADS画高速板时，特别对于如内存这样的走线，怎样保证走外层的信号（如，地址线），与走
2019-08-23 13:30
:铜线载流标准:IPC-2221.注5:铜线的载流能力和以下因素有关:1）线是走在表面还是走在内层2）温升3）线宽4）铜箔厚度]
2019-09-02 14:56
安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜
2016-01-21 16:10
比可做到12:15、内层铜与孔铜结合力更佳6、沉积速率快 ，无粗糙，无镀层分离之情形7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力华秋去毛刺除胶渣连水平沉铜线03严格执行标准，保证孔铜厚度可靠性
2022-12-02 11:02
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2022-12-08 11:43
比如射频走线或者一些高速信号线，必须走多层板外层还是内层也可以走线
2023-10-07 08:22
=34.287um铜线的载流能力和以下因素有关：1。线是走在表面还是走在内层2。温升3。线宽4。铜箔厚度有一个软件可以计算的。OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上
2014-12-24 10:51
（厚的PP介质加工困难，一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本）4、PCB外层（Top、Bottom层）一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1
2017-01-16 11:40
，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流
2009-10-21 09:35
积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL
2014-11-18 17:28
