pcb阻抗设计中内层阻抗有H1H2的参数，请问他们有什么区别？
2023-04-11 17:44
PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？
2023-05-06 10:19
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45
`内层的地层与电源层可以走线吗理论上地层与电源层相邻的面积越完整越近高频的阻抗越 低，实务上当外层(top and bottom side)的高速走线电磁幅 射太强的时候，为了降低表层幅射强度，在
2014-02-19 18:23
我要设计一个四层的PCB板子，底层用于焊接面（全部做成BGA焊盘），也就是底层用作元件的BGA焊盘，焊盘上不想有孔。我暂时考虑用盲孔，然后用铜填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m" q, b' @9 E请教大家有什么更好的办法把顶层或
2014-10-28 16:27
，假设污染等级为II，PCB表层敷绿油）：1. 表层Trace与Trace的间距2. 表层Trace与焊盘的间距3. 表层焊盘与焊盘的间距4. 内层trace与trace的间距5. 过孔与内层
2013-01-15 15:55
岩体力学性质测试是岩体力学性质测试技术中重要的一个环节，其目地主要是为岩体变形和稳定分析计算提供必要的物理力学参数 [1] 。本文通过设计一种基于ARM 的力学性质测试 系统，对岩块力学
2020-03-19 07:06
因为FPGA下过孔比较密容易出现网络被隔断。多层板内层铺铜要注意电源层和地层，如果是正片（Signal）出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好，如果内层是负片（Internal Plane ）出现网络被隔断可以将隔离焊盘大小改小，保证网络连接；
2019-09-11 11:52
protel99内层的添加与删除protel99内电层的分割
2021-04-26 07:13
`PADS多层板盲埋孔，怎样移除过孔的内层无功能性PAD？`
2020-11-19 17:07
