由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59
将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。
2018-08-07 16:42
棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。棕化流程：棕化工艺的比较：优点：工艺
2018-08-04 10:33
三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。本章将探讨多层
2019-06-13 15:07
双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分：在客户设计需求数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后就开始准备印刷电路板所需物料，然后先制作内层线路—压合—
2017-08-26 13:33
内层走线的优势和劣势
2019-03-04 11:03
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB
2018-01-27 09:58
在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。
2019-02-16 10:39
我引用了IPC对铜箔厚度偏差的定义，我们来回顾一下： 提取内层0.5oz的数据来简单做个描述：这也是多层板层叠中的常见内层厚度 内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil（17um），也是见到有人用
2021-03-31 13:52
目前，在电子产品加工领域，PCB板作为其中一个重要的电子元件必不可少。目前，PCB板有着多种类型，像高频pcb板材、微波PCB板等多种种类的印刷电路板已经在市场中打出了
2019-10-03 16:29
