目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2018-10-26 15:43
目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。要注意的是，这时的板子上面有两层铜。
2019-05-07 15:16
多层板中的内层板常采用实心铜板以便更好地散热。但是，由于其平面层通常位于电路板堆叠的中心位置，因此热量可能会被锁在电路板内部。那么，可以在
2023-09-14 16:01
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二
2019-06-05 14:41
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和
2019-12-19 15:19
双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分：在客户设计需求数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后就开始准备印刷电路板所需物料，然后先制作内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—
2017-08-26 13:33
随着电子产品多功能、小型化，表面组装板（ SMA）的组装密度越来越高，布线难度不断增大。布线设计的主要内容包括内外层导线宽度、内外层导线间距、走线方式、内外层地线设计等
2020-03-27 11:10
避免 PCB 板损坏的建议： 1. 避免过度弯曲或扭曲 PCB 板，因为这可能会导致 PCB
2023-06-13 18:52
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空
2018-05-04 17:25
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即
2019-11-06 16:19
