本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、
2019-04-25 18:49
线路板电镀板孔边发生圈状水纹的现象：单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。 线路板
2013-04-27 11:24
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2019-06-14 14:42
全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在
2018-08-04 10:37
电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的
2023-07-20 14:17
电镀、通孔填孔电镀。如果再从电镀区域是否为整板来看，通常又可以分为：选择性电镀、非选择性
2023-02-10 11:59
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB
2018-04-19 10:10
PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对
2023-09-26 14:11
电镀对印制PCB电路板的重要性 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径
2009-11-19 09:43
