PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/
2013-10-29 11:27
：线路电镀和全板镀铜，现叙述如下。 1、线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀
2023-06-09 14:19
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43
1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。
2013-10-11 10:59
． 电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二． 工艺流程： 浸酸→全
2017-11-25 11:52
粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板的基本特性产生
2017-11-24 10:38
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:53
` 随着微电子技术的飞速发展，高速PCB设计也得到快速稳步发展，而PCB制造也正向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔
2018-03-05 16:30
或几片板，如果按照传统的同一图号上一飞巴的方式生产，将严重影响了PCB板厂图形电镀工序的生产效率，无法满足样板厂产品交期
2019-07-04 11:31
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大
2019-11-20 10:47
