与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片
2013-01-29 10:41
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片
2013-03-15 14:36
本帖最后由 aszx1as 于 2011-11-24 16:44 编辑 Allegro如何生成光绘文件: PCB 检查没有错误后,在 Allegro 的主菜单 Manufacture 下生成
2011-11-24 16:33
PCB光绘工艺过程中的一些特殊问题 (一)Gerber文件生成焊盘中心孔： 在用普通方法处理Gerber文件生成中心孔的时候，存在着两种危险性： 1、当D码不匹配时，应该有孔的地方没有孔
2018-02-06 11:11
现在很多人还不会使用allegro手动来出光绘，只会用一些skill来自动出，如果skill不能用了，又或者办公环境变了，不能使用skill了，那又将如何是好，所以手动出光绘
2019-10-23 15:59
。 应用方式：将电源导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间或需散热的芯片(热源)和散热器之间。导热硅胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小
2015-11-21 15:00
。 应用方式：将电源导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间或需散热的芯片(热源)和散热器之间。导热硅胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热
2017-02-15 10:41
件，甚至可以实现更高的共模电压。此电路已经过测试，并包含光绘文件、测试结果和详细的功能说明。主要特色非常高的共模电压范围（12V 至 400V）36V CMRR小尺寸解决方案（仅 4 个额外组件）
2018-08-17 06:22
黑白棋程序!供大家参考!
2013-12-21 18:56
最新LED导热硅胶片功率型LED芯片散热问题一直以来是LED技术在照明工程中应用的障碍，如何解决功率型LED照明系统的散热问题是制约LED照明事业发展的瓶颈，传统的散热解决方法如下：1、通过调整
2017-02-15 10:54
