。这一步关键是了解哪些地方会有风险，怎样做才能规避风险，需要的还是信号完整性知识。PCB设计过程中如果能把握好这3点，那么PCB设计风险就会大幅度的下降，打板回来后出错
2014-12-22 11:22
PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局； 对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格
2014-12-03 15:25
Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark
2019-07-22 06:59
pcb的MARK点的规范设置
2014-07-26 22:42
没有圆形定位点，而只有直线外框。可能有些Wire Bonding machine不太一样。建议先参考一下机器性能来做设计。 4.PCB的(Die Pad)大小应该比实际
2015-01-12 14:35
、小板与小板之间）不能有连接器伸出的情况发生如图三，如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。图三[hide]为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，如图四，通过光学检测
2015-12-05 10:21
求做基于Labview 评定位置误差（平行度、垂直度、同轴度）的程序。
2015-05-28 11:33
在2秒内把电源断开，防止因短路导致供电芯片过热）。理论上，考虑PCB Trace的电阻，如果测量点位于PCB的短路点前，那么测得的电流值应该很大；如果测量
2015-02-05 17:37
问题：做CCE的时候发现959K的频点超标，定位到TI 的BUCK芯片LM5140，但正常工作模式下，该芯片只有2.2M和440K 两种固定开关频率，测试BUCK芯片SW输出信号的频率发现频率为
2022-01-26 06:36
PCB短路处点的寻找方法
2012-08-15 20:06
