在PCB生产过程中，常常需要使用光阻膜来进行图形的转移。而光阻膜有两种类型，分别是正片和负片。PCB生产正片与负片的区别在哪呢？
2023-04-11 14:59
在生产过程中焊接元件时需要考虑什么？
2020-12-10 07:33
基于RFID的智能电能表是由哪些部分组成的？物联网RFID技术在智能仪表自动化生产过程监控的应用是什么？
2021-08-10 06:15
LED显示屏生产过程中静电的来源是什么?LED显示屏生产中的如何防静电?
2021-06-03 06:23
对于手机产品，要想使价格具有竟争力，在设计时采用低成本元器件仅仅是第一步。生产过程成本，特别是最终测试过程中所发生的成本对于最终产品价格有同样重要的影响。而且，设计工程师经常会低估生产过程所增加的成本。由于这些原因，
2019-06-04 07:00
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
PCB上这种指纹的图案露铜是怎么实现的？
2025-02-10 17:52
1 引言 油田联合站是原油生产过程中重要的环节之一，是集原油脱水、原油稳定、污水处理、高压注水、油井掺水拌热、原油储运等工艺于一体综合生产厂点，是油田“一级防火，甲级防爆”连续生产的要害单位，其
2019-07-02 08:09
本文将着重解读AUTOSAR方法论内容，讲解OEM应如何将该标准应用在他们的产品研发及生产过程中。
2021-05-12 06:04
