PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。
2018-10-17 15:45
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔
2018-03-10 11:40
PCB设计开始时，费尽心思精心摆放器件可以起到事半功倍的效果，也有利于提高PCB的电气特性。被用心设计的电路板很容易吸引眼球，整洁、美观。
2022-03-31 11:38
由于大部分数字电路具有方波信号，这些方波信号具有许多高阶谐波成分，因此元件的上升时间和下降时间越快，则边沿变化越尖锐，谐波的频率和辐射量就越高。这就要求在满足产品设计要求的情况下，选择低的边沿变化速度。
2023-08-29 14:19
通常来说，元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种，前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接；后者是指其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配
2023-02-01 10:34
PCB设计 在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。 从原理图到
2020-12-02 09:26
遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件
2019-08-29 14:51
在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放
2019-08-16 16:10
安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为
2018-09-28 10:31
元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要 有统一的方向。
2018-10-08 16:43
