PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。
2018-10-17 15:45
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔
2018-03-10 11:40
遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件
2019-08-29 14:51
元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要 有统一的方向。
2018-10-08 16:43
PCB设计，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范，但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时，问题就变得有趣起来了。
2021-02-12 12:06
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的
2012-02-02 10:36
PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。
2019-06-11 14:55
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2020-01-03 11:17
如果需要设置高度的器件在顶层请先开启Place_Bound_top层，如果需要设置高度的器件在底层请先开启Place_Bound_bottom层，然后找到图片中的命令，点击需要限制高度的器件，在Optional选项卡
2019-02-04 11:40
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。
2020-01-02 10:20
