随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
通常来说，元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种，前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件
2023-02-01 10:34
,如今3D封装已从芯片堆叠发展到封装堆叠,扩大了3D封装的内涵。 3D
2020-05-28 14:51
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器
2018-04-25 08:47
管脚呈圆形分布的元器件PCB封装如何设计
2023-11-24 15:00
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装
2010-07-24 15:36
PADS 3D 使 PCB 设计人员能够查看与设计相关的每个元器件和每个机械元件。针对已完成的电子装配创建虚拟原型可帮助您加快设计的上市速度并一次获得正确设计。
2019-05-14 06:24
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装
2023-04-11 14:23
本篇文章综合介绍了PCB3D的应用。包括PCB3D的显示，3D模型的不同创建方法与STEP模型导入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的检查和测量，以及
2018-06-08 17:17
3D 封装与 3D 集成有何区别？
2023-12-05 15:19
