的区别在于：1、 叠层的散热性更好，ESR值更小。但耐电流较绕线小。2、 绕线的散热性不如叠层，ESR值更高，但耐电流会更大。3、 叠层的成本比绕线低。了解更多电子元器件
2013-08-29 17:41
设置一些严重错误报错提示右下角打开MESSAGE选项（2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装正确，且完全导入到PCB中。
2019-07-08 08:32
元器件的PCB封装图 [此贴子已经被作者于2009-9-11 10:57:33编辑过]
2009-09-11 10:39
做好一个设计者，最先要做的就是有个大致的整体布局，那样才能做出具体的设计方案。同样的PCB设计也是如此，想要使PCB板达到自己想要的样子，整体布局、元器件的摆放位置是首要考虑的，他们对
2019-05-23 06:33
高速PCB设计的叠层问题
2009-05-16 20:51
PCB叠层设计及阻抗计算
2017-09-28 15:13
PCB叠层设计及阻抗计算
2016-06-02 17:13
是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电 路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
2019-05-30 07:18
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 编辑 PCB叠层设计及阻抗计算
2017-10-21 20:44
常用的Altium Designer元器件原理图及PCB封装
2019-10-25 14:37
