PCB元器件封装，大家都非常需要。。。。。。
2016-05-20 14:47
本内容详细介绍了常用元器件封装标准尺寸，比较完整的分析了常用元器件封装标准
2011-07-22 11:26
PCB的元器件封装，标准库里面的按实际情况需要更改，贴片元件焊盘加大；插件元件的孔径比元件管脚大0.3mm，焊盘直径大于孔0.8mm以上，焊盘大些方便焊接，
2022-12-16 10:13
PCB封装库及元器件标号的设计标准V1.00
2022-03-22 17:31
在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layo
2023-04-13 15:52
设置一些严重错误报错提示右下角打开MESSAGE选项（2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装
2019-07-08 08:32
本文档的主要内容详细介绍的是PCB封装库及元器件标号的设计标准详细资料说明。
2019-12-17 08:00
元器件的PCB封装图 [此贴子已经被作者于2009-9-11 10:57:33编辑过]
2009-09-11 10:39
通常来说，元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种，前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件
2023-02-01 10:34
关于元器件封装，EIA和EIAJ这两个标准体系有什么不同的地方么？求高手指教。。。。
2011-01-11 13:48
