物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用
2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
上海伯东某生产氦气检漏系统公司, 其研发的小型氦检漏系统内部集成伯东 Pfeiffer 检漏模块 ASI 35 用于电子元器件检漏. 真空模式下, 漏率 5x10-7 mbar l/s.电子元器件
2023-04-06 09:32 伯东企业（上海）有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
PCB, 塑封盖, 金属套管等, 因为特殊而严苛的工作环境, 这些元器件通过焊接工艺封装到一起, 这就要求压力传感器的密封性高, 在使用过程中不会出现泄漏的问题,
2023-12-01 14:56 伯东企业（上海）有限公司 企业号
