限制，灯与灯之间会有物理隔阂，所以难以下钻到1.0mm以下点间距；cob封装则是直接将发光芯片封装到PCB板，减少制灯等流程，轻易实现更小点间距外，产品自身防护性能更强
2020-07-17 15:51
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距
2023-03-03 11:21
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2019-07-30 08:03
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距
2023-03-03 11:12
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于
2021-03-01 11:45
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2022-11-21 06:14
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2018-09-11 11:50
各位大侠，今天遇到一个很奇怪的PCB，UL要求在L 与 N 之间打2KV的高压，现在L 与N 之间的最小间距是2MM， 但结果是，有的
2014-11-05 22:06
箱体，防水箱体相对来说就会好一些，同样价格相对来说也会贵一些。 二、LED模组 小间距里面的模组是由套件、底壳、面罩等组成，是由一个个LED模组所组成的，也就是通常我们现在看到的LED大屏幕。 三
2020-12-24 16:38
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距
2023-05-22 10:34
