的焊接。同时也可以 节约成本 ，如有些异形的PCB板，通过拼板可以减少浪费，从而提高面积的利用率。无间距拼版的不良案例问题描述由于PCB板上的元件封装丝印，在设计时超出了板边，且在拼板时未注意检查
2023-04-07 16:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 在PCB组装业引入CIM技术 现代电子技术的高速发展和电子产品生命周期的不断变短，给电子产品制造商提出了越来越高的要求；同时
2012-10-17 16:38
效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。“华秋DFM”的组装分析设置功能是协助EDA电路设计元件清单的整理，快速的匹配Bill of Materials(BOM)的元器件，能大大提高整理Bill
2022-09-09 11:40
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无
2013-09-25 10:27
，字符设计规范、元器件标识明确，制造才能生产出清晰的字符。板上有清晰的字符才能避免焊接与后续维修时弄错元器件。PCB板上的标识字符设计01丝印位号丝印位号的用处针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般
2023-02-10 10:37
PCB元件制作
2013-08-24 14:10
良好的可装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。“华秋DFM”的组装分析设置功能是协助EDA电路设计元件清单的整理，快速的匹配Bill of Materials
2022-09-09 11:12
pcb布局技巧摆放元件，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范，但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时，问题就变得...
2021-07-21 06:50
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 09:23 编辑 PCB元件封装库设计参考文档
2017-10-25 14:43
效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。“华秋DFM”的组装分析设置功能是协助EDA电路设计元件清单的整理，快速的匹配Bill of Materials(BOM)的元器件，能大大提高整理Bill
2022-09-09 11:52
