线程撕裂者 背面中心的两圈元件是什么?掉了的话,焊接温度多少合适?有大神帮忙解答一下吗,谢谢。
2020-02-02 15:38
今天在练习Protel Dxp书本中的PCB封装库高级操作这一节时遇到一个问题,“由PCB元件封装库更新PCB中元件封装
2015-11-29 09:53
AD 画板。 贴片元件放在背面,为何出现绿色,设计规则报错了?
2019-06-06 04:37
本帖最后由 lsergao 于 2013-3-29 07:53 编辑 我把一个贴片元件双击选择放到底层,怎么打印底层没有焊盘啊,请高手指点,我是一个新手
2013-03-28 16:39
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理? 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
,用trace连到相应的FPGA电源引脚?2.2电容放到PCB top层FPGA外围,用via连到相应的电源层?2.3电容放到PCB bottom层FPGA
2017-08-22 14:57
在设计PCB板时,有时因为板子面积的限制,或者走线比较复杂,会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上,一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言,根据笔者多年的实践经验,感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00
,或者是手工焊接的话,焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面,以固定通孔器件,但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件
2016-01-15 10:59
何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面,以固定通孔器件,但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时,底层表
2018-09-18 15:20
,或者是手工焊接的话,焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面,以固定通孔器件,但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件
2016-11-27 22:08