线程撕裂者 背面中心的两圈元件是什么？掉了的话，焊接温度多少合适？有大神帮忙解答一下吗，谢谢。
2020-02-02 15:38
今天在练习Protel Dxp书本中的PCB封装库高级操作这一节时遇到一个问题，“由PCB元件封装库更新PCB中元件封装
2015-11-29 09:53
AD 画板。 贴片元件放在背面，为何出现绿色，设计规则报错了？
2019-06-06 04:37
本帖最后由 lsergao 于 2013-3-29 07:53 编辑 我把一个贴片元件双击选择放到底层，怎么打印底层没有焊盘啊，请高手指点，我是一个新手
2013-03-28 16:39
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
，用trace连到相应的FPGA电源引脚？2.2电容放到PCB top层FPGA外围，用via连到相应的电源层？2.3电容放到PCB bottom层FPGA
2017-08-22 14:57
在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言，根据笔者多年的实践经验，感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00
，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件
2016-01-15 10:59
何焊接。回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时，底层表
2018-09-18 15:20
，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件
2016-11-27 22:08
