电子发烧友

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

小型数据中心的定义与应用小型数据中心通常是为中小型企业、边缘计算、物联网（IoT）设备及其他特定业务需求提供计算、存储和网络服务的设施。与大型数据中心相比，小型数据中心

2025-06-11 13:02 FCom富士晶振 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

​这是一款14-18V 3A 电流的PCB设计方案.运用的是世微AP5160 电源驱动IC,这是一款效率高，稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定 关断时间控制电路，恒流驱动

2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号

结合了高低侧开关，实现高效且紧凑的PCB布局。为了延长便携式应用的电池寿命，支持100%占空比以实现低压差运行。其他功能包括热关断、逐周期限流和过流保护。 

2025-02-08 10:58 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件尺寸，轻松缩小

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

测力传感器技术干货 在给大家找技术干货的时候，可以顺便提高一下测力传感器的知识水平，一起走着学着。 弹性敏感元件制成的悬臂压气活塞和弹性敏感元件制成的储能弹簧驱动电触点完成从重力变化到电信号

2021-09-07 15:24 广州市斯巴拓电子科技有限公司 企业号