本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的PCB上也没有显示
2012-08-23 11:50
高级进阶-更上一层楼-Android研发工程师高级进阶
2019-07-17 17:10
板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD
2016-02-22 12:45
，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑
2016-08-23 10:02
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免
2023-03-10 18:00
PCB布线设计（一）在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8
2017-11-10 10:00
简单地说，先从PCB板厂拿到想要的参数后，输入不同的线宽，试出50Ω阻抗，此时的线宽就是我们需要的。以下是一个八层板的例子。在Allegro中点击Setup -> Cross-section，可以看到下图的界面
2019-05-31 06:04
电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2
2015-03-06 11:02
、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的
2015-01-23 10:34
高速板4层以上布线总结 （工作之余总结，谨供学习交流）1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：2、 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。3
2014-11-18 10:02
