PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
2009-05-24 22:58
PCB布线要求有哪些？
2021-10-18 08:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑 PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度
2013-09-27 15:44
字代号等的专用层。PCB丝印规范及要求1.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn进行
2019-02-21 22:21
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
发生的。 金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的镍上面，因此镍必须在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样，镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间
2018-09-10 16:37
，储存装置的要求是不同的。当程式和数据同时使用时，用于支援他们的媒体称为“主存储器”或仅以“存储器”(memory)表示。相反地，当它们被保留以供未来使用时，支援的媒体被称为“辅助存储器”或“储存
2017-07-20 15:18
最火的教程——如何设计符合EMI要求的PCB
2015-01-29 16:10
PCI总线PCB布线有什么要求吗？
2015-10-23 15:46
