本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑 PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度
2013-09-27 15:44
发生的。 金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的镍上面，因此镍必须在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样，镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间
2018-09-10 16:37
`树脂焊锡丝的高温储存试验树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言，经常会遇到高温的储存于使用
2016-05-09 17:44
各位高手，这个筹建一电子电器实验室，想了解对于此试验室的环境要求，在此实验室将进行电子电器件的储存及使用，电路板的焊接，电子装置的调试装配等。
2018-09-15 07:57
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
2009-05-24 22:58
有什么要求你知道吗？下面捷多邦PCB小编就和大家讲解一番。间距电源PCB属于高电压产品，必须要考虑线间距问题，如果能满足相应安规要求的间距那是最好不过的，但那些不需要认
2022-01-26 06:59
PCB布线要求有哪些？
2021-10-18 08:28
字代号等的专用层。PCB丝印规范及要求1.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn进行
2019-02-21 22:21
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
