很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。麦|斯
2013-10-11 10:59
，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一
2016-08-23 10:02
PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义
2013-05-22 15:09
PCB叠层设计及阻抗计算
2016-06-02 17:13
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:38 编辑 PCB层的定义：阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上
2016-02-22 12:45
信号层提供屏蔽。（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层
2015-03-06 11:02
高速PCB设计的叠层问题
2009-05-16 20:51
PCB叠层设计及阻抗计算
2017-09-28 15:13
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 编辑 PCB叠层设计及阻抗计算
2017-10-21 20:44
是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电 路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
2019-05-30 07:18
