PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板。 如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电
2018-08-23 15:34
金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才
2018-09-13 15:59
PCB设计中层叠结构的设计建议：1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层
2017-01-16 11:40
1、什么叫介质介质是指在某种特定条件下能够传递力、能量或信息的物质或者空间。在物理学和工程学中，介质通常是指固体、液体或气体，它们能够传递机械波、电磁波等。例如，在声学中，空气、水和固体都可以
2025-04-21 10:49
很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。麦|斯
2013-10-11 10:59
4.4.3 实验设计9：通用的4层PCB 通过增加两个内部信号层，实验设计6的2层叠加现在将增加到4层。与以前一样
2023-04-21 15:04
来源PCB网 http://技术宅拯救世界1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。 3、每个布线
2012-03-22 14:03
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果
2012-08-09 21:10
在片式电容器里用得最多的就是片式叠层陶瓷介质电容器。片式叠层陶瓷电容器(MLCC)，简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器)，是由印好电极(内电极)的陶瓷
2018-08-06 17:33
4层板是由FR-4材料做的，其意思是否为PCB板中Prepreg和Core介质都是由FR-4材料做的？
2021-10-13 20:43
