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  • 提供电路板PCB/BGA焊接/封装X光检测服务

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    2021-10-18 17:10

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    2023-05-11 11:45

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    对 PCBA 上的 CPU 与  Flash 器件焊接质量进行分析。 图  1  BGA焊接样品的外观照片 二  分析过程 2.1 外观检查 用立体显微镜对空白PCBBGA 器件进行外观检测,发现

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    2022-10-11 10:23

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    2024-10-19 08:04 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号