使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行
2018-05-14 09:48
填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15
图2.2是现代CMOS 器件剖面的示意图。一般来说，水平方向的尺寸微缩幅度比垂直方向的幅度更大，这将导致沟槽（包含接触孔）的深宽比（aspect ratio）也随之提高，为避免沟槽填充过程中产生空穴
2025-05-21 17:50
1.为什么我们要先开启STM32外设模块时钟； 2.关于STM32的 I/O 复用功能及什么时候开启AFIO时钟；
2018-09-24 12:35
高压熔断器在什么时候熔断：因高压熔丝规格小，安装不当，机械强度不够而熔断，一般只断一相。这种情况多半无明显的弧光痕迹。更换高压熔丝即可恢复送电。
2019-11-08 10:04
电工基础：如何计算电缆桥架填充率
2020-07-03 17:37
PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更有准备地保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备
2018-12-31 09:34
