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    发展协会(JEIDA)及美国全国电气制造商协会(NEMl)有关电子封装产业的禁铅、禁卤已正式生效,投放市场的电子产品不能含有铅、汞、镉、六价铬和限制使用聚合溴化联苯或溴化阻燃剂PBB、PBDE等有害物质,这必将影响包括PCB产业在内的全球供应链的运作和相关产业的发

    2019-09-14 14:49

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    每一款PCB产品的设计方式非常多,设计到的内容也非常多,比如如何布线就是一门大学问,本文主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。

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    在电子设计领域,原理图和PCB设计是产品开发的基石,但设计过程中难免遇到各种问题,若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性,本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误,整理成一份实用的速查清单,以供参考。

    2025-05-15 14:34

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    PCB HDI(高密度互连 High Density Interconnector)产品是现代电子制造业中的重要组成部分,它通过先进的微孔技术和多层结构设计,实现了更高的电路密度和更短的电连接路径

    2024-10-28 09:44

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    2019-10-11 09:47

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    2024-01-05 10:22

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    2020-03-02 11:04

  • PCB树脂膜产品制造工艺过程

    PCB(印制电路板)使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势,值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料,通常由聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成树脂制成,这些材料的优良性能使得PCB在现代电子设备中广泛应

    2024-10-30 16:01

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    2023-05-13 15:28

  • PCB产品设计是用高速PCB背板还是高速线缆?

    每次串行数据速率提高,其都会暴露出掩盖在低速下的问题。许多这些问题是因为PCB走线、过孔和连接器中发生损耗引起的信号完整性下降而造成的。

    2018-07-27 11:03