方式：1、填充（hatch）填充是恢复灌铜，因为PADS软件不保留设计好的整个铜皮，只保留铜皮的外框，因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。2、灌注（flood）灌铜是在
2022-11-25 09:57
。 7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。 针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善： 1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。 2.提高药水活性及震荡效果
2018-11-28 11:43
大产生孔无铜问题的原因作改善：1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。2.提高药水活性及震荡效果。3.改印刷网版和对位菲林.4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.
2019-07-30 18:08
，因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。 2、灌注（flood） 灌铜是在PCB Layout完成后第一次使用，或者
2023-05-12 10:56
方式：1、填充（hatch）填充是恢复灌铜，因为PADS软件不保留设计好的整个铜皮，只保留铜皮的外框，因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。2、灌注（flood）灌铜是在
2022-11-25 09:52
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），然后通过两
2022-07-01 14:31
方式：1、填充（hatch）填充是恢复灌铜，因为PADS软件不保留设计好的整个铜皮，只保留铜皮的外框，因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。2、灌注（flood）灌铜是在
2022-11-25 10:08
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），然后通过两
2022-06-30 10:53
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），然后通过两
2022-07-01 14:29
前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB通孔电镀是非常重要的环节，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上导电性良好的金属
2022-12-02 11:02
