图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。 0 1
2022-12-01 18:55
PCB在制造过程中，常常需要进行表面处理，以提高其可靠性和功能性。沉锡工艺就是其中一种重要的表面处理方法。 以下是PCB进行沉
2025-01-06 19:13
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。 01
2022-12-02 10:42
说到可靠性，就不得不说沉铜（PTH）工艺，它是多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。
2022-11-01 09:07
PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数
2019-07-24 14:57
作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒
2022-10-26 10:39
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-08-27 17:31
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为： 在整个印制板（尤
2023-02-04 10:35
本文开始介绍了什么是二次电池与二次电池的原理，其次介绍了 二次电池充放电方程式与常见的几种二次电池，最后介绍了二次电池有
2018-02-02 10:23
自动焊接工艺可归纳为次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短脚插入进行次焊接。
2020-04-14 11:34
