特殊超厚铜多层PCB最早起源于北美地区,如加拿大的UPE公司。该公司在上世纪90年代开始研发生产超厚铜多层PCB,取得很好业绩。
2018-11-08 08:57
从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于PCB的基铜,而我们的
2019-05-29 10:23
传统PCB油墨在印刷成品铜厚2OZ的PCB板时, 由于一次印刷线路间气泡及线路油薄,因此往往需要两次印刷,同时由于油墨厚度原因导致undercut偏大,4mil阻焊桥难以实现。
2018-08-24 10:44
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻0.0005*L/W 欧姆。
2019-05-29 09:40
PCB总体设计要求: (1)PCB外形为长方形,尺寸按照PCB文件中板框设计(130mmX110mm); (2)所有电路接口全部放在板左侧(位置已固定,不可移动); (3)2个喇叭插座放在板右侧(垂直位置不限)
2019-09-28 01:46
真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。
2019-02-03 08:01
随着通信、电子等产品的高速发展,作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的高多层背板或母板产品在信息技术不断发展的背景下,将会有更大的需求,这势必对PCB
2024-10-28 09:54
在半导体制造领域,我们经常听到“薄膜制备技术”,“薄膜区”,“薄膜工艺”等词汇,那么有厚膜吗?答案是:有。
2024-02-25 09:47
其中TLC2543通过4线制SPI接口与英利工控主板连接,具体信号定义如下: (1)SPI_CS:SPI片选信号,低电平有效;从英利工控主板输出,接到TLC2543 (2)SPI_CK:SPI
2019-10-27 11:19
其次,从PCB生产流程来看,从产品开料到包装入库,需要经历数十道工序,同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置,更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。
2023-10-08 16:47