本文通过对高速BGA封装与PCB差分互连结构的优化设计，利用CST全波电磁场仿真软件进行3D建模，分别研究了差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩
2019-05-29 15:14
针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地
2022-08-26 16:32
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。
2023-04-06 11:14
本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔
2020-09-28 11:29
目前国内外学者对于板级信号完整性问题的研究仍多集中于水平传输线或者单个过孔的建模与仿真，频率大多在20 GHz以内。对于包括过孔、传输线的差分互连结构的传输性能以及耦合问题研究较少。并没有多少技术去减少封装与PCB互
2020-09-02 13:40
为了适应高速信号传输，芯片多采用差分信号传输方式。随着芯片I/O 引脚数量越来越多，BGA焊点间距越来越小，由焊点、过孔以及印制线构成的差分互连结构所产生的寄生效应将导致衰减、串扰等一系列信号完整性问题，这对高速互连
2023-09-28 17:28
本文开始介绍了差分放大电路的概要和差动放大电路的组成，其次阐述了差分放大电路的特性和差
2018-03-21 14:38
什么是差分晶振 差分晶振的优势 差分输出与单端输出的差别
2024-01-18 11:30
高压差分探头和低压差分探头都是一种双极探头，它们采用两个电极来测量一路信号，但是它们之间也有着显著的差别。高压差
2023-02-28 14:38
