用Allegro做PCB时，放置器件时总是会出现DRC错误，里面Detailed DRC ErrorsConstraint NameDRC Marker LocationRequired
2014-02-16 11:56
PCB设计时，在那种情况下会使用跨层盲孔（Skip via）的设计?一般叠构和孔径怎么设计？
2023-11-09 16:21
大家好，我想制作双面pcb。我有一个连接cond和cond2的via的问题。我定义了一切，但它不起作用。我在图片中看到了一个测试。它是由2层制成的简单线材。但是当我设置原理图时，它就像开路一样
2018-10-18 17:00
本人初入电子行业的新手一枚，在PCB Layout时不知道怎么操作一下之后VIA中的钻孔就突然没有了，导成光绘文件却可以看到钻孔，附上一张隐藏了钻孔和没有隐藏过孔的截图。补充一点，我使用的是OrCAD16.3版本的软
2019-07-16 14:01
PADS2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖？已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖，但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型特别是通过点击网络然后添加的via哪
2013-11-26 21:24
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
问大家一个问题，AD软件，PCB缩小查看时网表名显示问题如下图，大家知道怎样设置，随缩小查看一下缩小吗？只是过孔via有这个现像，焊盘和走线没这个现像。看一看下图
2019-04-19 07:35
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两
2019-09-20 06:42
问题： 目前的，PCB，实际的布线层，最多可以达到多少层？！层与层之间应该没有加压任何元器件，特殊情况除外。 PCB板上的走线， 最细的线径，表面板和之间的夹层板的走线，是1/3毫米，== mm
2018-11-05 10:07
PCB板有时候会有一些差异比较大的孔，比如钻径是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板厂就会提出一些问题工程问题：小孔8mil会饱满溢出，20mil的孔塞不满，会有气泡产生，所以我就想知道，塞不满，有气泡，对于板子有什么问题出现？
2019-03-05 16:45
