一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔,有通孔、盲孔
2018-09-20 11:07
的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢?答:如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大。在目前的电子产品中,一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号
2019-06-03 01:35
没有问题吗?假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢?答:如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大。在目前的电子产品中,一般 EMI 的测试范围最高为
2019-09-30 04:38
电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要
2018-10-25 22:37
PCB设计时,在那种情况下会使用跨层盲孔(Skip via)的设计?一般叠构和孔径怎么设计?
2023-11-09 16:21
隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢?答:如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大。在目前的电子产品中,一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号的波长为 30cm,1Ghz
2018-12-03 22:16
。 备注:钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系: 一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径,以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil,则焊盘直径
2012-08-11 11:28
空间。盲孔的形成一般是激光钻孔。 2) 埋孔(Buried Via):埋孔的作用是将
2014-11-18 16:59
via跟pad是唯一的标识,请大家清楚!二、via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导
2019-06-05 09:21
,请大家清楚!二)via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题3)当你发的是gerber文件 那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔
2015-01-14 11:49