如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
请问一下Soldermask到PAD LINE VIA的间距规则应该怎么设置？
2019-04-26 07:35
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中
2017-05-03 10:24
自己手动制作过孔（VIA）时，需要添加隔离焊盘（Anti Pad）吗?
2016-11-30 21:37
PAD焊盘VIA过孔我用的是 99SE，，我学机械的 第一次画板子，，哪个给我解释下 好像昨天什么盖绿油什么的原因。。到底用哪个做测试点
2014-02-08 09:04
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
pad跟via用混着用，导致出问题via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题如何在protel或是pads设计出过孔盖油？
2021-04-23 06:00
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，怎样在protel中调入两层啊，这句应该怎么操作呢
2011-12-03 09:40
什么是过孔（Via）？焊盘（ Pad）是什么意思？网格状填充区（External Plane ）和填充区（Fill）有什么不同？
2021-04-21 06:12
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
