allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:00
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。 煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗，还是PCB设计规则设置
2019-07-09 06:29
2019-05-20 14:30
开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计!华强PCB对此点，再次说明如下，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad
2014-11-18 17:01
开窗，低版本无开窗，导致输出的Gerber文件漏开窗。04孔属性错误导致漏开窗在AD软件里面添加焊盘时有PAD和VIA添加方式，PAD为焊盘，VIA为过孔。如果需要开窗
2023-01-06 11:27
利用replicate 編輯40pin的 IC PAD
2020-01-08 00:16
Characterizing and Modeling the Impact of Power/Ground Via Arrays on Power Plane
2009-07-01 18:03
` MHL最新技术应用： 目前MHL技术被应用到汽车电子，前装导航上面。东风汽车推出的新款纳智捷5 上面提到的pad in car 理念，即与HCT手机厂商合作开发的，采用MHL加无线反向控制完成
2013-08-01 11:32
附上兄弟对via的一点认知，欢迎交流指正，也欢迎同行进行补充。
2013-12-27 22:09
和大家分享launch pad 资料.rar (3.75 MB )
2019-04-01 06:35
