求助vivado中如何调用 封装好的*.edif和*_stub.v文件，直接添加到工程中一直报错，谢谢帮助
2017-08-31 14:55
作者：刘丽娟一博科技高速先生团队队员要了解生产偏差，就要了解PCB制板是怎样一个过程，才会对产品从设计到生产整个过程中任何影响产品性能的细节都有所洞悉。对于“背钻偏差”，先聊聊“背钻”是什么，“背钻
2019-07-23 06:34
作者：刘丽娟一博科技高速先生团队队员假设PCB厚度=2.2mm，信号从top层经过孔换层到内侧，本文用连接器的过孔为例进行说明，某连接器的过孔完成孔径（即电镀后）是0.46mm，但钻孔孔径是0.55mm（即电镀前），如下图所示：图 1过孔结构图
2019-07-19 08:17
作者：黄刚 一博科技高速先生团队队员背钻，相信从事PCB设计或加工的朋友来说不会陌生。我们知道，这个工艺现在已经比较广泛应用在10G以上的高速串行通道设计中了，它的作用主要是解决过孔stub较长导致
2019-07-25 08:07
文件。而当我将硬件导出到SDK，无法选中“包含比特流”复选框。但状态显示Bitgen这真的让我感到困惑。我在项目目录中查找了.bit文件，只有一个可以找到system_stub.bit文件。日志文件中
2018-11-27 14:37
作者：刘丽娟一博科技高速先生团队队员对于连接器pin stub的影响，通过上一篇的连接器过孔系列之pin stub篇，我们已经知道连接器pin stub过长对信号有恶化效应。但是当没有其他的连接器
2019-07-23 06:43
下载软件显示： Uploading stub... Running stub... Stub running... [2019-07-11 19:06:42,404
2024-06-26 07:18
COM3连接.....芯片是 ESP32-PICO-D4 (revision 1)特性：WiFi、BT、双核、240MHz、嵌入式闪存、efuse 中的 VRef 校准、编码方案
2023-03-01 07:12
看到两种说法：1、越靠近顶层越好，这样回流路径是最小的；2、靠近地层好，这样的过孔的stub是最小的，对信号的干扰是最小的。到底哪种说明更正确呢
2019-04-02 18:03
提高负载走线阻抗来平衡负载电容的做法，其实在以往的菊花链设计中是经常用到的方法。DDR3称这种拓扑为fly-by，其实是有一定的含义的，意在强调负载stub走线足够的短。 负载的stub分支长度也会对走
2015-11-16 16:04
