一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
Pcb设计文件Via与Pad什么区别via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只
2018-10-25 22:37
via跟pad是唯一的标识，请大家清楚!二、via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则
2019-06-05 09:21
下去。 这种PAD命名方式，不仅看起来不规范，而且对后续设计也有很大的隐患风险。 比如一开始先从一个Pads文件转换Allegro PCB，后续改版需要新增加封装，增加的封装刚好在另一个Pads PCB
2023-03-31 15:19
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中
2017-05-03 10:24
我现在有一pad格式的PCB文件，想要转换成ALLEGRO格式的，还请各位高手指点、帮忙。
2010-12-17 17:50
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。 煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗，还是PCB设计规则设置
2019-07-09 06:29
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:00
我想将 imx8mm 中 Pad Control Register IOMUXC_SW_PAD_CTL_PAD_BOOT_MODE1 的任何值设置为。 在 i.MX8M Mini
2025-04-08 06:54
