Pcb设计文件Via与Pad什么区别via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（
2018-10-25 22:37
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
在此不做阐述。1.2 导线法连测特点 导线具有布设灵活，适合于已知点稀少的隐藏地区等特点，因而在控制测量中得到广泛应用。随着电磁波测距仪的广泛应用，
2018-02-01 11:39
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad
2023-09-05 15:45
via跟pad是唯一的标识，请大家清楚!二、via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则
2019-06-05 09:21
下去。 这种PAD命名方式，不仅看起来不规范，而且对后续设计也有很大的隐患风险。 比如一开始先从一个Pads文件转换Allegro PCB，后续改版需要新增加封装，增加的封装刚好在另一个Pads PCB
2023-03-31 15:19
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中
2017-05-03 10:24
原理图上的IC导入元件时完全连不到导线报错信息有好心人告诉一下什么问题吗？好纠结！
2017-02-16 20:12
在PCB多层板设计中，导线的走向是非常重要的，它直接影响着电路的性能和可靠性。那么PCB多层板设计导线走向有哪些要求呢？
2023-04-11 14:58
我现在有一pad格式的PCB文件，想要转换成ALLEGRO格式的，还请各位高手指点、帮忙。
2010-12-17 17:50
