Allegro Fill铺铜教程 如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！ 1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色
2010-03-21 19:02
(U)FILL_BLK指令是当EN条件满足时，实现用输入变量批量填充输出区域的功能。
2023-01-13 10:33
Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据
2019-04-22 14:12
，一般来说，我们可以使用Arrays 的 copyOf , copyOfRange 和 fill 方法。 copyOf 和 copyOfRange 要使用copyOfRange，我们需要一个原始数组和我
2023-09-25 14:12
reuse功能为powerpcb提供的设计重复（即：实现模块化设计的系统）。对于reuse功能的成功使用，大大提高我们的工作效率；且可以在新的设计中调用一些成功设计、性能优越的模块，从而提高我们的新产品
2019-04-18 14:33
在PCB设计 中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
2017-02-09 13:37
在PCB设计中,工程师往往更关注功能测试来验证设计满足最初的规范。但测试工程师在PCB制造商和董事会组装房屋也需要电接触PCB
2019-10-24 07:06
MI/CAM制作常用PCB专业术语解析 1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2.横料与直料
2010-03-15 10:15
在PCB设计 中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整
2018-11-19 15:34
Metal Fill或者说Dummy Metal对Timing是有影响的，在比较老的工艺、规模比较小的Design中影响是比较小的，甚至不考虑它们对于Timing的影响去流片也不是说一定不行（当然
2022-12-08 10:00
