本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨 摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜
2009-11-17 08:52
.，满足介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)技术指标要求，功耗不增加。 我们推出的铜面键合剂替代传统PCB中的铜中粗化，增强防焊，干湿膜的分离，另外不咬铜，不损铜，不增加铜表面的粗糙度，适合高频板的生产。与此同时
2022-11-11 17:49
如何快速找到PCB中的GND？ 在PCB设计和制作过程中，找到地线（GND）是非常关键的步骤。GND是电子电路中一个非常重要的参考
2024-02-03 17:04
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
CS-ARAS和CS-A2LAS陀螺在车辆稳定系统中的应用 汽车走进千家万户，安全愈加显的重要。驾乘人员的安全和所用车辆的电子系统是否先进密切相关。安全气囊ABS（Anti-lock
2010-02-03 09:59
在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号
2022-02-12 10:41
在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号
2023-03-09 09:27
CS51021A, CS51022A, CS51023A, CS51024A应用电路
2008-10-22 16:59
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层蚀刻不净，渗镀等问题。
2019-04-28 14:02
