本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层蚀刻不净，渗镀等问题。
2019-04-28 14:02
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等。
2018-10-16 09:45
PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。 微带线，是走在表面层（microstrip），附在PCB表面的带状走线，如图1-43所示， 蓝色部分是导体，绿色部分是P
2020-09-30 10:38
一文带你了解PCB中的金手指
2019-08-14 16:38
在PCB设计中，坐标原点是一个非常重要的概念，它决定了PCB布局的起始位置和方向。 一、坐标原点的定义 坐标原点的概念 在PCB设计
2024-09-02 14:45
PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一
2020-01-22 17:22
本应用笔记介绍了CS61575和CS61574A的抖动衰减性能。它介绍了抖动衰减器电路的描述以及衰减器设计的性能含义。 抖动衰减器电路说明 本节介绍CS61575和CS
2021-04-14 14:29
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，
2016-12-07 01:07
